PCB板有點像層蛋糕或烤寬面條 - 有不同材料的交替層，它們用熱和粘合劑層壓在一起，使得結(jié)果是單個物體。
FR4基材
基材或基材通常是玻璃纖維。從歷史上看，這種玻璃纖維最常見的標(biāo)志是“FR4”。這種堅固的核心使PCB電路板具有剛性和厚度。還有靈活的PCB板建立在柔性高溫塑料上。
更便宜的PCB電路板和穿孔板(如上所示)將使用其他材料制成，例如環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂，它們?nèi)狈R4的耐久性但價格便宜得多。當(dāng)你焊接它時，你會知道你正在使用這種類型的PCB板 -
它們具有非常難聞的難聞氣味。這些類型的基板通常也存在于低端消費電子產(chǎn)品中。酚醛樹脂具有較低的熱分解溫度，當(dāng)烙鐵在板上保持太長時，會導(dǎo)致它們分層，冒煙和燒焦。
銅
下一層是薄銅箔，用熱和粘合劑層壓到板上。在普通的雙面PCB電路板上，銅被施加到基板的兩側(cè)。在較低成本的電子設(shè)備中，PCB電路板可能僅在一側(cè)具有銅。當(dāng)我們提到雙面或雙層電路板時，我們指的是烤寬面條中的銅層數(shù)。這可以是1層或多達(dá)16層或更多層。
PCB板外露銅，無焊接掩模或絲網(wǎng)印刷。
銅厚度可以變化，并且以重量為單位，以盎司/平方英尺為單位。絕大多數(shù)PCB每平方英尺有1盎司銅，但一些處理非常高功率的PCB板可能使用2或3盎司銅。每平方盎司轉(zhuǎn)換為約35微米或1.4千分之一英寸厚的銅。
阻焊
銅箔頂部的層稱為阻焊層。該層使PCB電路板呈綠色(或者，以SparkFun，紅色)。它覆蓋在銅層上，使銅跡線與其他金屬，焊料或?qū)щ娢坏囊馔饨佑|絕緣。該層有助于用戶焊接到正確的位置并防止焊料跳線。
在下面的示例中，綠色焊接掩模應(yīng)用于PCB板的大部分，覆蓋小的跡線，但留下銀環(huán)和SMD焊盤暴露，以便它們可以焊接到。
焊料掩模最常見的是綠色，但幾乎任何顏色都是可能的。
絲印
將白色絲網(wǎng)層施加在焊接掩模層的頂部上。絲網(wǎng)印刷在PCB電路板上添加了字母，數(shù)字和符號，便于組裝和指示人類更好地理解電路板。我們經(jīng)常使用絲網(wǎng)標(biāo)簽來指示每個引腳或LED的功能。
絲網(wǎng)印刷最常見的是白色，但可以使用任何油墨顏色。黑色，灰色，紅色，甚至黃色絲網(wǎng)印刷顏色廣泛可用; 然而，在單個板上看到多種顏色并不常見。
以上幾位PCB電路板的大致組成成分，很多電路板貴就貴在工藝上，還有就是材料選擇上。