我們是如何確保客戶PCB板的質量的呢?
首先生產前，我們會根據客戶提供的工程資料或者設計資料、樣板等購買正確的材料，并反復確認，我們的工程及采購人員皆從業PCB電路板行業超過20年，能保證物料及工程的準確性。
其次我們的擁有嚴謹的生產工藝，每一個步驟都有可追溯性、規范性，一起來看看我們如何在每個生產步驟中確保客戶PCB板質量的。詳見PCB板工藝流程
步驟
1.基材。
使用數據矩陣根據訂單詳細信息自動檢查。材料數據(類型，制造商，層壓板和銅箔厚度)將輸入到作業歷史記錄中，并顯示在最終的Passport中。
2.打印和蝕刻內層。
目視檢查。
此步驟包括3次目視檢查：
在打印和剝離之后，確保不需要的蝕刻抗蝕劑已被徹底剝離
蝕刻后確保所有不需要的銅都被蝕刻掉了。
在該過程結束時，確保所有的抗蝕劑已從板上剝離。
抽樣檢查。
每個生產面板都有一個專門開發的測試試樣，表明該板已被正確蝕刻，并且軌道寬度和隔離距離是正確的。使用的蝕刻抗蝕劑類型以及軌道寬度，隔離距離和環形圈的值都輸入到Passport文件中。
3.檢查內層銅圖案。
我們使用自動光學檢測設備掃描內層銅并將其與設計數據進行比較。機器檢查所有軌道寬度和隔離距離是否與設計值相對應，并且沒有短路或開路會導致成品板發生故障。
4.多層粘合。
材料。
使用數據矩陣根據訂單詳細信息自動檢查。材料數據(類型，制造商，預浸料和銅箔)將輸入到作業歷史記錄中，并顯示在最終的Passport中。
粘接后的厚度。
這是在每個生產面板上測量的，結果輸入Passport。
5.鉆井。
鉆孔機自動檢查鉆頭直徑，以確保孔的尺寸正確。多層板上的特殊試樣證實了鉆孔相對于(已經印刷的)內層的位置。
最小的成品孔尺寸輸入Passport。
6.孔壁準備。
我們在孔的壁上沉積一層碳，使其導電以進行電鍍。我們將進入Passport。
7.涂上電鍍層
目視檢查。
在印刷和剝離之后，確保干凈地剝離掉不需要的電鍍抗蝕劑
抵抗的類型輸入Passport。
8.銅和錫電鍍。
非破壞性樣品檢查。
操作員測量每個飛行桿上一個面板上5個或更多位置的孔中的銅厚度。結果輸入Passport。
9.外層蝕刻
目視檢查。
蝕刻后確保所有不需要的銅都被蝕刻掉了。
抽樣檢查。
每個生產面板都有一個專門開發的測試試樣，表明該板已被正確蝕刻，并且軌道寬度和隔離距離是正確的。使用的蝕刻抗蝕劑類型以及軌道寬度，隔離距離和環形圈的值都輸入到Passport文件中。
10.焊料掩模。
在過程中。
目視檢查：
每個面板均勻涂有阻焊油墨(漆)
焊接掩模光電工具與PCB對準
樣品檢查：
操作員使用投影顯微鏡檢查每個面板，以確保焊接掩模正確對齊，并且焊盤上沒有焊接掩模跡線。
通過圖例印刷后使用的膠帶測試來檢查焊料掩模與PCB表面的粘附性。
使用的阻焊油墨類型輸入Passport數據。
11.表面處理
所有表面處理的樣品檢查：
使用X射線范圍測量厚度。
我們使用圖例打印后的膠帶測試檢查表面光潔度對PCB表面的附著力。
100%目視檢查。
1.無鉛熱風整平。
表面必須是平坦的，甚至在PCB上均勻，沒有任何不潤濕的情況。組件孔不得變窄或阻塞。如果未被焊接掩模覆蓋，可能會堵塞一些通孔。
2.鎳上的化學鍍金。
表面處理必須覆蓋所有暴露的銅，并在PCB上具有相同的顏色。即使在洞中也不能有變色
3.化學銀。
必須沒有玷污或變黑。
使用的表面處理進入Passport，即使訂單是“Any leadfree”。
對于金銀表面處理，我們還輸入實際測量值。
12.組件圖例。
固化后的樣品檢查：
操作員進行膠帶測試以檢查表面光潔度，阻焊層和圖例與PCB表面的粘附性。我們在測試區域按壓一條壓敏膠帶，然后將其拉出。應該沒有銅，表面涂層，焊接掩模或圖例油墨粘附在膠帶上。
目視檢查。
操作員檢查每塊板上的圖例是否干凈清晰，沒有模糊或污跡。
13.電氣測試。
所有電路板都經過電氣測試，除了可以選擇電氣測試的單面電路板。
短褲和開放電路。
我們從Gerber構建網表并鉆取數據。 我們使用它作為參考網表來測試所有網絡是否經過短路和開路測試。 通行證記錄在護照中。 作為額外的預防措施，如果您的設計系統輸出IPC-D-356A網表格式，請在您的數據集中包含該文件。 然后我們可以使用它來檢查您的設計網表上的Gerber網表。
14.剖面和銑削。
我們使用特殊試樣檢查板材輪廓和內部銑削的尺寸和位置。
15.最后檢查。
見第2部分。
我們公司成立于2004年，至今為止已擁有14年生產經驗，擁有嚴謹的工藝，嚴格的質量控制團隊和工程，保證客戶PCB板的質量。